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Der südkoreanische Hersteller SK Hynix betont, dass schnelle GPUs allein für die KI-Performance nicht ausreichen – Speicherbandbreite und Kühlung seien ebenso entscheidend.
SK Hynix wird 2026 auf der DTF speziell für KI-Infrastrukturen entwickelte Speicherlösungen vorstellen. Diese leistungs- und effizienzorientierten Innovationen könnten den Wettbewerb in der Branche neu definieren.
Samsung präsentiert auf der Gamescom 2026 die USB4-fähigen P9- und P7-SSDs und definiert damit einen neuen Standard für portable Speichertechnologie.
SK Hynix stellt seine Roadmap für gemeinsam verpackte Optik-Technologien (CPO) vor.
Professor Cho Kyu-jin untersucht die Interaktion von künstlicher Intelligenz mit der physischen Welt. Die Rolle des Speichers und zukünftige Anwendungen werden diskutiert.
Die Hybrid-Bonding-Technologie von SK Hynix setzt einen entscheidenden Meilenstein, um Leistung und Energieeffizienz in KI-fokussierten Halbleitern zu verbessern.
Die zusammengepackte Optik-Technologie von SK hynix verbessert die Energieeffizienz und Leistung in KI-Systemen.