Der südkoreanische Hersteller SK Hynix betont, dass schnelle GPUs allein für die KI-Performance nicht ausreichen – Speicherbandbreite und Kühlung seien ebenso entscheidend.
SK Hynix wird 2026 auf der DTF speziell für KI-Infrastrukturen entwickelte Speicherlösungen vorstellen. Diese leistungs- und effizienzorientierten Innovationen könnten den Wettbewerb in der Branche neu definieren.
SK Hynix stellt seine Roadmap für gemeinsam verpackte Optik-Technologien (CPO) vor.
Professor Cho Kyu-jin untersucht die Interaktion von künstlicher Intelligenz mit der physischen Welt. Die Rolle des Speichers und zukünftige Anwendungen werden diskutiert.
Die Hybrid-Bonding-Technologie von SK Hynix setzt einen entscheidenden Meilenstein, um Leistung und Energieeffizienz in KI-fokussierten Halbleitern zu verbessern.